Комисарят по вътрешния пазар Тиери Бретон е заявил, че Европа ще трябва да разшири капацитета си за производство на чипове, преди да успее да постигне друга своя цел – да удвои дела си в световното производство на полупроводници до 20%, съобщават Euractiv.bg и Ройтерс.
След среща в централата на ключовия индустриален доставчик на оборудване ASML, Бретон е посочил, че Европейският съюз е готов да отдели “значителни“ средства за разширяване на европейското производство на полупроводници и за подкрепа на веригата си за доставки на компютърни чипове.
Амбициозният план е до 2030 г. да произвежда 2-нанометрови чипове.
Това става на фона на глобална криза, свързана с производството на микропроцесори, като недостигът на полупроводници рефлектира тежко върху индустрии като автомобилната и тази за битова електроника.
През април Ройтерс съобщи, че ЕС слага началото на “алианс“ от европейски компании за полупроводници, включително ASML, както и Infineon, STM и NXP, за да помогне за постигането на тези цели, а Бретон уточнява, че алиансът ще бъде сравним с плановете на САЩ, Китай и Южна Корея да подкрепят своите местни производители на чипове.
По думите му, надеждата е да привлече един от големите трима световни производители на чипове – Taiwan Semiconductor, Samsung от Южна Корея или Intel от САЩ – да построи авангарден завод в Европа.
Финансирането може да дойде от няколко програми на блока, включително неговия фонд за възстановяване и устойчивост в размер на близо 800 млрд. евро, от които 20% са предназначени за активизиране за “цифровия преход на континента“.
“Ние не сме в позиция, в която отчаяно се нуждаем от чуждестранни производители на чипове, но искаме да им предложим възможността да дойдат, да инвестират на нашия континент и да подобрят сигурността на доставките“, подчертава Бретон, цитиран двете издания.
